产品描述
大立科技：2020年2月16日公司在互动渠道称：公司已把握晶圆级芯片封装技能。
长电科技：公司是现在国内仅有一家具有RF-SIM卡封装技能的厂商，而且现已完成部分出售。RF-SIM卡不只有一般SIM卡功用，一起具有射频辨认功用，可协助完成手机付出功用。公司还开宣布与中国移动协作的CMMBCA证书认证卡，用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信协作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体协作的MEMS产品。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将到达约70万张左右。另公司与中国电信协作开发手机WiFi卡，将在现在固网的基础上，建造WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已完成量产。
联瑞新材：根本的产品包含结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性线胀系数和导热性好等优秀功能，是一种功能优异的先进无机非金属资料，可大规模的应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工在答应电压下不导电的资料、胶粘剂、陶瓷、涂料等范畴，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等职业。
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